10月14日（水）から16日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「TOKYO PACK 2026（2026東京国際包装展）」に出展しました。今回は、当社ブースの様子と出展を担当したマキシコン事業部の取り組みをご紹介します。

TOKYO PACKとは

TOKYO PACKは、2年に一度開催される国際総合包装展です。
会場には、包装資材・容器や包装機械をはじめ、調達・生産から販売、廃棄、物流まで、包装に関わるさまざまな製品・サービスが集まります。
今回は「包みの技術で 世界に優しさを」をテーマに開催され、会場は連日、多くの来場者でにぎわいました。

当社ブースのご紹介

会期中、当社ブースで特に力を入れてご紹介したのが、折り畳み式レンタルコンテナ「MAXICON（マキシコン）」へのハンズフリー充填を可能にする新しいライナーバッグです。
充填作業の負担軽減や省人化につながる製品として、マキシコンにセットした状態で展示しました。来場者の皆さまには、実際に充填する場面をイメージしていただきながら、仕組みや使い方をご説明しました。

また、ブースでは複数種類のライナーバッグやバルブの実物も展示し、実際に手に取って材質の違いや構造、排出方法などをご確認いただきました。
お客さまと実物を囲みながら、どのような点に関心を持ち、どのようなことに困っているのかを直接伺えるのも、展示会ならでは。私たちにとっても、生の声に触れられる貴重な機会となりました。

このほかにも、新型コンテナやパレット洗浄機のモデル機など、製造・物流現場の作業効率化につながる製品をご紹介しました。

会期中は多くの皆さまに当社ブースへお立ち寄りいただき、容器の導入・運用をはじめ、製造・物流現場が抱える課題について、具体的なご質問やご相談もいただきました。
展示会は、製品をご紹介するだけでなく、日頃なかなか聞くことのできない率直なご意見・ご感想を伺える機会でもあります。今回伺った皆さまの声をこれからの製品・サービスの提案にも生かしてまいります。

今後も当社のソリューションをより広くお伝えし、皆さまの製造・物流現場の課題解決に貢献してまいります。